Эльбрус/hcl/охлаждение: различия между версиями

Материал из ALT Linux Wiki
м (→‎Подходят: "по имечку")
м (+ссылки)
Строка 19: Строка 19:


Жидкостные системы охлаждения в экспериментальном порядке применялись [http://sdelanounas.ru/blogs/106832 для разгона 8С до 1600 МГц], а также штатно задействованы в [http://www.rscgroup.ru/ru/news/350-rsk-prodemonstrirovala-na-innoprom-2018-vysokoplotnoe-superkompyuternoe-reshenie-rsk вычислительных лезвиях].
Жидкостные системы охлаждения в экспериментальном порядке применялись [http://sdelanounas.ru/blogs/106832 для разгона 8С до 1600 МГц], а также штатно задействованы в [http://www.rscgroup.ru/ru/news/350-rsk-prodemonstrirovala-na-innoprom-2018-vysokoplotnoe-superkompyuternoe-reshenie-rsk вычислительных лезвиях].
== Ссылки ==
* [http://wiki.elbrus.ru/HCL/Cooler Системы охлаждения] (на wiki.elbrus.ru)


[[Категория:E2K]]
[[Категория:E2K]]

Версия от 18:58, 4 января 2021

Радиаторы и кулеры

Системам с процессором "Эльбрус" не требуются массивные кулеры -- например, для "Эльбрус-8С" более чем достаточно рассчитанных на 100 Вт. С креплениями под Socket 1366 (на старых платах) такие сложно найти; на новых платах отверстия под Socket 1155 либо универсальные овалы, совместимые одновременно с обоими форматами.

Стоит обратить внимание на массу системы охлаждения, т.к. процессор припаян к материнской плате, а не контактирует через сокет: массивный кулер (скажем, 650-граммовый из первых серий 801-РС) при нештатных ускорениях способен нарушить электрический контакт выводов процессора с материнской платой, придётся везти в сервис.

По этой же причине необходимо обеспечить тепловой контакт системы охлаждения и теплоотводящей крышки процессора: если поставить, скажем, обычный кулер для LGA1155, между ним и процессором окажется зазор порядка миллиметра и система будет отключаться примерно в течение минуты после подачи питания (срабатывает термозащита процессора). Требуется либо заменить крепление с пластиковых зажимов на винтовое с шайбами (предпочтительно), либо разместить теплопроводящую накладку между процессором и радиатором. Винты затягивать следует бережно и по очереди (например, в порядке 1-3-4-2 -- попарно противоположные).

Также при возможности задействовать жёсткий backplate не стоит ею пренебрегать.

Подходят

Внимание! Ознакомьтесь с замечаниями выше!

СЖО

Жидкостные системы охлаждения в экспериментальном порядке применялись для разгона 8С до 1600 МГц, а также штатно задействованы в вычислительных лезвиях.

Ссылки