Эльбрус/hcl/охлаждение: различия между версиями

Материал из ALT Linux Wiki
м (→‎Подходят: примечание по Dragonfly 3 (разглядывая штатно установленный на 801-РС))
Строка 5: Строка 5:
Стоит обратить внимание на '''массу''' системы охлаждения, т.к. процессор припаян к материнской плате, а не контактирует через сокет: массивный кулер (скажем, 650-граммовый из первых серий 801-РС) при нештатных ускорениях способен нарушить электрический контакт выводов процессора с материнской платой, придётся везти в сервис.
Стоит обратить внимание на '''массу''' системы охлаждения, т.к. процессор припаян к материнской плате, а не контактирует через сокет: массивный кулер (скажем, 650-граммовый из первых серий 801-РС) при нештатных ускорениях способен нарушить электрический контакт выводов процессора с материнской платой, придётся везти в сервис.


По этой же причине необходимо обеспечить '''тепловой контакт''' системы охлаждения и теплоотводящей крышки процессора: если поставить, скажем, обычный кулер для LGA1155, между ним и процессором окажется зазор порядка миллиметра и система будет отключаться примерно в течение минуты после подачи питания (срабатывает термозащита процессора).  Требуется либо заменить крепление с пластиковых зажимов на винтовое с шайбами (предпочтительно), либо разместить теплопроводящую накладку между процессором и радиатором.  Винты затягивать следует бережно и по очереди (например, в порядке 1-3-4-2 -- попарно противоположные).
По этой же причине необходимо обеспечить '''тепловой контакт''' системы охлаждения и теплоотводящей крышки процессора: если поставить, скажем, обычный кулер для LGA1155, между ним и процессором окажется зазор порядка миллиметра и система будет отключаться примерно в течение минуты после подачи питания (срабатывает термозащита процессора).  Требуется либо заменить крепление с пластиковых зажимов на винтовое с шайбами (предпочтительно сразу брать кулер на винтах), либо разместить теплопроводящую накладку между процессором и радиатором.  Винты затягивать следует бережно и по очереди (например, в порядке 1-3-4-2 -- попарно противоположные).


Также при возможности задействовать жёсткий backplate не стоит ею пренебрегать.
Также при возможности задействовать жёсткий backplate не стоит ею пренебрегать.
Строка 21: Строка 21:
Жидкостные системы охлаждения в экспериментальном порядке применялись [http://sdelanounas.ru/blogs/106832 для разгона 8С до 1600 МГц], а также штатно задействованы в [http://www.rscgroup.ru/ru/news/350-rsk-prodemonstrirovala-na-innoprom-2018-vysokoplotnoe-superkompyuternoe-reshenie-rsk вычислительных лезвиях].
Жидкостные системы охлаждения в экспериментальном порядке применялись [http://sdelanounas.ru/blogs/106832 для разгона 8С до 1600 МГц], а также штатно задействованы в [http://www.rscgroup.ru/ru/news/350-rsk-prodemonstrirovala-na-innoprom-2018-vysokoplotnoe-superkompyuternoe-reshenie-rsk вычислительных лезвиях].


== Настройка ==
= Настройка =


См. тж. пакет {{pkg|pwmd}};
См. тж. пакет {{pkg|pwmd}};
Строка 29: Строка 29:
  service lm_sensors restart
  service lm_sensors restart


== Ссылки ==
= Ссылки =
* [http://wiki.elbrus.ru/HCL/Cooler Системы охлаждения] (на wiki.elbrus.ru)
* [http://wiki.elbrus.ru/HCL/Cooler Системы охлаждения] (на wiki.elbrus.ru)
* [http://youtube.com/watch?v=DCKZR0l8bT0 Ньюансы самостоятельной сборки ПК на базе материнской платы E8C-mITX с процессором Эльбрус-8С]


[[Категория:E2K]]
[[Категория:E2K]]

Версия от 20:16, 21 июня 2021

Радиаторы и кулеры

Системам с процессором "Эльбрус" не требуются массивные кулеры -- например, для "Эльбрус-8С" более чем достаточно рассчитанных на 100 Вт. С креплениями под Socket 1366 (на старых платах) такие сложно найти; на новых платах отверстия под Socket 1155 либо универсальные овалы, совместимые одновременно с обоими форматами.

Стоит обратить внимание на массу системы охлаждения, т.к. процессор припаян к материнской плате, а не контактирует через сокет: массивный кулер (скажем, 650-граммовый из первых серий 801-РС) при нештатных ускорениях способен нарушить электрический контакт выводов процессора с материнской платой, придётся везти в сервис.

По этой же причине необходимо обеспечить тепловой контакт системы охлаждения и теплоотводящей крышки процессора: если поставить, скажем, обычный кулер для LGA1155, между ним и процессором окажется зазор порядка миллиметра и система будет отключаться примерно в течение минуты после подачи питания (срабатывает термозащита процессора). Требуется либо заменить крепление с пластиковых зажимов на винтовое с шайбами (предпочтительно сразу брать кулер на винтах), либо разместить теплопроводящую накладку между процессором и радиатором. Винты затягивать следует бережно и по очереди (например, в порядке 1-3-4-2 -- попарно противоположные).

Также при возможности задействовать жёсткий backplate не стоит ею пренебрегать.

Подходят

Внимание! Ознакомьтесь с замечаниями выше!
  • Titan TTC-NC85TZ(RB), он же Dragonfly 3 (штатно поставляется в серийных 801-РС; требует лишь добавки шайб на 1 мм толщиной под каждую пружину)
  • ID-Cooling IS-25i — высота 27 мм, штатно используется в «Эльбрус 101-miniPC» (рассчитан на 75 Вт — для Эльбрус-8С это будет уже на пределе)
  • DeepCool Theta 15 PWM (DP-ICAS-T15P) -- штатный кулер в 801-miniPC
  • Cooler Master GeminII M5 LED (применён в компактной системе горизонтального расположения на 8С, довольно массивен)
  • CoolerMaster I70C (RR-I70C-20PK-R2) (применён в просторной системе на 8С)

СЖО

Жидкостные системы охлаждения в экспериментальном порядке применялись для разгона 8С до 1600 МГц, а также штатно задействованы в вычислительных лезвиях.

Настройка

См. тж. пакет pwmd; 

sensors-detect --auto
chkconfig lm_sensors on
service lm_sensors restart

Ссылки